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Bordo istantaneo a più strati del PWB dell'oro FR4 94v0 del circuito stampato di ENIG
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
|---|---|
| Materiale di base: | FR4 |
| Interlinea minimo: | 0.075mm |
Alto Tg HDI PCBs oro a più strati di immersione di progettazione HASL dell'OEM
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
UL 2 montaggio a più strati del PWB del circuito di strato 9um-210um
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
|---|---|
| Spessore di rame: | 1OZ |
| Materiale di base: | FR4 |
Oro di immersione di montaggio del circuito stampato dell'UL 16L Rfid
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
|---|---|
| Spessore di rame: | 1OZ |
| Materiale di base: | FR4 |
Un'elettronica automobilistica a più strati senza piombo PCBA medico di iso di PCBs di arresto
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
Cieco e sepolto via progettazione ad alta frequenza a più strati del PWB di PCBs 1oz
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
PWB bianco 0.4mm della mezza di placcatura di Vias HDI stampato scheda madre del circuito
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
Produttori a più strati del circuito di PCBs del rame di IBe 9um-210um
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
servizio elettronico SMT di produzione a contratto di 1.6mm FR4 PCBA
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
1-32 linea larghezza rigida di Flex Pcb Fabrication 3mil di giro rapido di strato HDI
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |