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Argento a più strati istantaneo di immersione di fabbricazione di Rogers HDI PCBs dell'oro
| Colore: | Giallo |
|---|---|
| Materiale: | FR4 |
| Dimensione: | 100mm*80mm |
PWB bianco 0.4mm della mezza di placcatura di Vias HDI stampato scheda madre del circuito
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
Iso a più strati TS16949 di spessore di PCBs 1.6mm del rame dell'OEM 2oz
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1.5oz |
1-32 linea larghezza rigida di Flex Pcb Fabrication 3mil di giro rapido di strato HDI
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
Oro di immersione di montaggio del circuito stampato dell'UL 16L Rfid
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
|---|---|
| Spessore di rame: | 1OZ |
| Materiale di base: | FR4 |
Produttori a più strati del circuito di PCBs del rame di IBe 9um-210um
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
UL 2 montaggio a più strati del PWB del circuito di strato 9um-210um
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
|---|---|
| Spessore di rame: | 1OZ |
| Materiale di base: | FR4 |
Alto Tg HDI PCBs oro a più strati di immersione di progettazione HASL dell'OEM
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
progettazione ISO13485 di 0.075mm 1-32L Rogers Rigid Flex Pcb Board
| Linea larghezza di minuto: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
montaggio a più strati del PWB 1oz iso TS16949 del circuito di 12 strati
| Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
|---|---|
| Rifinitura di superficie: | ENIG |
| Spessore di rame: | 1OZ |
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