Polyimide Fr4 6 oro di immersione di progettazione HASL del PWB di Flex Rigid di strato

Il PWB Fr4 Polymide di Rigid&Flex di 6 strati ha personalizzato la fabbricazione del circuito

Con più di 500 lavoratori con esperienza ed il gruppo tecnico, IBE può offrire 15.000 metri quadri al mese. La pianta che riguarda 200.000 metri quadri di facilità di massimo ed importata di precisione, linee fabbricanti è completamente automazione, nel frattempo, potete essere sicuro di qualità con il nostri 9001:2008 di iso, approvazione UL, ISO14001, ROHS e TS16949. I nostri prodotti comprendono 1-10 strati di semplice ai bordi ad alta densità; circuiti della flessione e bordi rigidi della flessione, che sono il substrato delle mercanzie elettroniche del consumatore, dispositivo di comunicazione, macchina di automazione industriale, prodotto di IT, attrezzatura medica ed elettronica automobilistica ecc. Trattiamo tutti i tipi di assemblee del PWB, dall'assemblea diretta di base del PWB del foro all'assemblea di superficie standard del PWB del supporto all'assemblea ultra-fine del passo BGA. I nostri ingegneri lavorano con i clienti dall'altro lato di tutti i campi compreso le telecomunicazioni, l'aviazione, i prodotti elettronici di consumo, senza fili, mediale, automobilistico e strumentazione.

Capacità di PCBA

La linea di produzione principale di SMT consiste delle attrezzature avanzate di alta precisione automatizzate da Panasonic, Sumsung, linee di totale 6 del Giappone (la più piccola dimensione delle componenti di SMT può raggiungere a 0201, capace di 0.6mm*0.3mm ~ 50mm*50mmQFP, lacuna di 0.15mm, accuratezza ±0.05),
La capacità di SME può raggiungere 150.000.000 componenti al mese.

Il nostro gruppo d'organizzazione ha estesa esperienza nelle tecnologie di DFM/DFA/DFT.
SMT, ripresa di BGA, Ri-Balling, raggi x è tutto prontamente achieveable. Gli stampini possono
sia tagliato e consegnato dentro di 4 ore.

Capacità di fabbricazione del PWB
Strati del PWB:	1Layers a 18 strati (massimi)
Spessore del bordo:	0.13~6.0mm
Linea larghezza minima/spazio:	3mil
Dimensione meccanica minima del foro:	4mil
Spessore di rame:	9um~210um (0.25oz~6oz)
Allungamento massimo:	1:10
Dimensione massima del bordo:	400*700mm
Finitura superficia:	HASL, oro di immersione, argento di immersione, latta di immersione, oro istantaneo, dito dell'oro, maschera peelable
Materiale:	FR4, alto Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT di alluminio, PTFE.
Capacità dell'Assemblea del PWB
Intervallo di grandezza dello stampino:	1560*450mm
Pacchetto minimo di SMT:	0402/1005 (1.0x0.5mm)
Passo minimo di IC:	0.3mm
Dimensione massima del PWB:	1200*400mm
Spessore minimo del PWB:	0.35mm
Min Chip Size:	01005
Dimensione massima di BGA:	74*74mm
Passo della palla di BGA:	1.00~3.00mm
Diametro della sfera di BGA:	0.4~1.0mm
Passo del cavo di QFP:	0.38~2.54mm
Prova:	Ict, AOI, RAGGI X, prova ecc. di Funtional.