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Dito istantaneo dell'oro dell'Assemblea del PWB di IBE SMT BGA per l'attrezzatura di Electric Power
Materiale | FR4 | Colore | Rosso |
---|---|---|---|
Dimensione | 220mm*60mm | Superficie | HASL |
Strato | 12 | Nome | PCBA |
Evidenziare | Dito istantaneo dell'oro dell'Assemblea del PWB di BGA,Assemblea del PWB di IBE SMT BGA,Assemblea istantanea del PWB di SMT del dito dell'oro |
Attrezzatura PCBA di IBE OEM/ODM Electric Power a Shenzhen, Cina
Capacità di PCBA
L'assemblea del circuito stampato è il processo di collegamento dei componenti elettronici con i collegamenti dei circuiti stampato. Le tracce o le vie conduttive incise negli strati di rame laminati di PCBs sono usate all'interno di un substrato non conduttivo per formare l'Assemblea di assembly.SMT, l'Assemblea di BGA, l'Assemblea del Attraverso-foro, l'Assemblea mista, servizi rigidi dell'Assemblea del PWB della flessione. Soddisfacente rispetto a una vasta gamma di norme compreso la classe 2 di IPC 610 e la classe 3.
Gruppo d'organizzazione professionale: Altamente siamo qualificati e che dedicati al successo del vostro progetto, permettendo che cominciate con le progettazioni ottimizzate e dandogli una migliore probabilità rispettare i limiti del progetto.
Tipo materiale | Oggetto | Min | Massimo |
PWB | Dimensione (lunghezza, larghezza, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
Peso | 1.8KG | ||
Dimensione speciale | 1200*400*4.2 | ||
Materiale | FR-4, CEM-1, CEM-3, a bordo basato a alluminio, FPC | ||
Finitura superficia | HASL, OSP, oro di immersione, dito istantaneo dell'oro | ||
Componenti | Chip&IC | 0201 (0.5*0.25) | 55mm |
Passo di BGA | 0.3mm | ||
Passo di QFP | 0.3mm |