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parole chiave [ chip on board design ] incontro 38 prodotti.
progettazione ISO13485 di 0.075mm 1-32L Rogers Rigid Flex Pcb Board
Linea larghezza di minuto: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
Verde Soldermask del bordo di IBE Rogers Rigid Flex Printed Circuit
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
Montaggio a più strati del circuito stampato SME dell'Assemblea veloce del PWB di IBE
Colore: | Blu |
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Nome: | Assemblea del PWB |
Strato: | 2 |
Spessore industriale ad alta frequenza di progettazione 0.13-6.0mm dell'Assemblea del PWB
Materiale: | Rogers |
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Colore: | Nero |
Dimensione: | 230mm*70mm |
progettazione flessibile Soldermask bianco di PCBs del circuito di 1.6mm FPC
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
PWB bianco 0.4mm della mezza di placcatura di Vias HDI stampato scheda madre del circuito
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
montaggio a più strati del bordo del PWB di progettazione DIY del PWB di alluminio dell'oro Cem1 di immersione
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
servizi di design della disposizione del bordo del PWB del PWB BGA di Flex Rigid del rame 1oz
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
Produttori a più strati del circuito di PCBs del rame di IBe 9um-210um
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
Alto Tg HDI PCBs oro a più strati di immersione di progettazione HASL dell'OEM
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |