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parole chiave [ prototype printed circuit board assembly ] incontro 110 prodotti.
SME FPC circuito stampato del prototipo del PWB di Flex Rig di 2 strati
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
Assemblea elettronica flessibile del bordo di ENIG del circuito stampato 3mil
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
Un'Assemblea flessibile ENIG di montaggio del circuito stampato di arresto SME
Colore: | Giallo |
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Nome: | Flessione PCBA |
Tecnico di superficie: | ENIG |
Circuito stampato flessibile rigido di FPC 0.25oz-6oz 16L a più strati
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
Bordo istantaneo a più strati del PWB dell'oro FR4 94v0 del circuito stampato di ENIG
Rifinitura di superficie: | ENIG |
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Materiale di base: | FR4 |
Interlinea minimo: | 0.075mm |
PWB bianco 0.4mm della mezza di placcatura di Vias HDI stampato scheda madre del circuito
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
Il PWB di alluminio del singolo lato dell'OEM ENIG ha stampato i circuiti 1-32L a più strati
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
circuito stampato elettronico del PWB 1-16L di 0.075mm Flex Rigid
Linea larghezza minima: | 0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) |
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Rifinitura di superficie: | ENIG |
Spessore di rame: | 1OZ |
Assemblea medica flessibile rigida 1OZ 2OZ 3OZ del circuito
Materiale: | FR4, altezza TG di FR4 CEM1 CEM3 |
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strati: | 1-24layers, 1-28 L |
Spessore di rame: | 1oz, 0,25 Oz -12 Oz, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Servizi integrati BGA QFN dell'Assemblea del circuito dell'altoparlante di Vr Bluetooth
Colore: | Verde |
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Nome: | Assemblea del PWB |
Tecnico di superficie: | ENIG |